Cama Placa Fria Bambu Lab (X1 Series & P1P)

Name: Cama Placa Fria Bambu Lab (X1 Series &amp; P1P)
SKU: FAP001+FAP003
Price: 98868 ARS
Availability: InStock

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$ 98.868
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Descripción

Las variaciones en el color y el brillo de la apariencia de la placa de ingeniería y la eliminación de las áreas metálicas expuestas son sólo ajustes menores para optimizar el proceso de producción y la calidad de la superficie. Si el recubrimiento permanece en la boquilla cuando se limpia la boquilla, se calentará y se derretirá antes de imprimir el modelo. Dichos cambios no afectan la nivelación, el Lidar, la adhesión ni el rango de uso. ¡Puedes comprar con confianza!
Antes de la nivelación automática, es necesario frotar repetidamente la boquilla en el área de limpieza especial de la placa de construcción para eliminar por completo cualquier material residual en la punta de la boquilla. El revestimiento del área de limpieza especialmente diseñada se desgastará gradualmente con el tiempo. Esto es normal y no afecta la calidad de impresión ni la vida útil de los inyectores, por lo que no hay necesidad de preocuparse por ningún problema de calidad.
Bambu Lab recomienda utilizar únicamente pegamento oficial de Bambu Lab en Cool Plate y no se hace responsable de ningún daño causado a las placas como resultado del uso de pegamento de terceros en las placas de construcción.

Bambu Cool Plate es una pegatina que se aplica a la Bambu Engineering Plate. Esta es una superficie de impresión consumible que se usa junto con una fina capa de pegamento en barra y funciona mejor para filamentos con una baja temperatura de deflexión del calor.
Bambu Cool Plate deja un acabado suave en los modelos impresos que entran en contacto con Cool Plate y pueden requerir un poco de posprocesamiento para limpiar la barra de pegamento.

Tenga en cuenta que es posible que sea necesario ajustar otras configuraciones de corte según el modelo impreso y los requisitos del filamento.

	Temperatura del semillero	¿Se requiere barra de pegamento?	¿Se quitó la placa de cubierta de vidrio superior?
PLA/PLA-CF/PLA-GF	35~45℃	Sí	Cualquiera
TPU	30~35℃	Sí	Cualquiera
PVA	35~45℃	Sí	Cualquiera

Funciona mejor con filamentos de baja temperatura de transición vítrea, ya que se puede utilizar a baja temperatura para el foco.

Funciona bien con la calibración automática del caudal y no interfiere con el LIDAR

Textura suave en la superficie de la impresión.

Excelente adherencia y fácil eliminación de impresiones.

Puede ser reemplazado por el usuario.

No se puede utilizar sin pegamento en barra, ya que la superficie puede dañarse fácilmente si no se utiliza pegamento en barra.

No se recomienda para materiales de alta temperatura ya que se pueden formar burbujas debajo de la superficie de impresión y causar daños.

Puede ser más frágil en comparación con la placa de ingeniería o la placa PEI texturizada.

Tenga en cuenta que es posible que sea necesario ajustar otras configuraciones de corte según el modelo impreso y los requisitos del filamento.

	Temperatura del semillero	¿Se requiere barra de pegamento?	¿Se quitó la placa de cubierta de vidrio superior?
TPU	30~35℃	Recomendado	No
PETG	70~80℃	Recomendado	Sí
abdominales	100~110℃	Sí	No
PC/PC-CF	100~110℃	Sí	No
PA/PA-CF/RUTA-CF	100~110℃	Sí	No

Paso 1: Alinee la placa con los puntos fijos de la plataforma con el nombre de la placa hacia usted

Paso 2: Baje la placa y asegúrela a la plataforma magnética.

Resistencia a la temperatura superficial	Hasta 120 ℃	Tamaño de impresión utilizable	256*256 milímetros
Espesor de acero para resortes flexibles	0,5 milímetros	Grosor de la pegatina Cool Plate	0,4 milímetros
peso del paquete	320 gramos	Tamaño del paquete	2902904 milímetro